陶瓷粉末的解聚是成型工艺之前的重要步骤。软团聚体可能由范德华力、湿气、静电相互作用或润湿不充分而形成。若这些团聚体未被消除，则可能导致生坯及烧结体出现不均匀性、气孔、密度梯度或缺陷。而在合成或煅烧过程中已经形成的硬聚集体，往往无法在不损伤初级颗粒的情况下加以解聚。

合适的工艺取决于陶瓷材料是以低黏度泥浆、高浓度悬浮液、可塑性坯料，还是干态粉末的形式加工。团聚体强度、固含量、目标粒度、允许的外来磨损，以及后续成型工艺的要求，同样具有决定性意义。完全解聚并非在所有情况下都是目标：对于喷雾干燥压制颗粒料而言，明确的颗粒结构可能正是所期望的。此时，主要任务在于去除干扰性的粗颗粒或硬团聚体，而不会不必要地破坏可压制的颗粒结构。

对于低至中等黏度的泥浆及釉料，通常采用转子-定子系统。转子使悬浮液加速，同时将物料导入与定子之间的狭窄间隙。由此产生较高的局部剪切力和湍流，有助于润湿、混入及分散软团聚体。当需要将粉体引入液体并实现均匀分布时，转子-定子混合机尤其适用于快速的分批或在线处理步骤。但其效果取决于间隙几何形状、转速、循环次数、固含量及分散剂。对于非常坚硬的团聚体，或要求实现严格的细颗粒分布时，仅靠此类系统往往并不充分。

搅拌球磨机、珠磨机及棒磨机是陶瓷悬浮液精细及超细分散最有效的系统之一。由耐磨材料制成的研磨介质，可将撞击、剪切及摩擦力施加于团聚体，从而显著减小较为坚硬的团聚体。此类系统常用于氧化铝、氧化锆、碳化硅或其他高性能陶瓷悬浮液，当需要实现极其均匀的细颗粒分布时尤为适用。研磨介质材料必须与陶瓷相匹配，因为介质磨损可能导致污染。同时，研磨时间也必须加以限制并进行监控，以避免不必要地损伤初级颗粒、引发不良的相变，或产生过多细粉。例如，针对二氧化钛纳米颗粒的研究表明，研磨介质磨机和超声波均可用于解聚，但其效果在很大程度上取决于颗粒大小和固含量。

对于高黏度陶瓷坯料及注射成型料，例如陶瓷注射成型工艺，可考虑采用行星式混合机、双行星式混合机或捏合机。此类设备将大体积混合与较高的局部剪切及捏合作用结合在一起，从而能够均匀分布黏结剂、增塑剂及陶瓷粉末，并解聚已有的粉末团聚体。对于细颗粒且易团聚的粉末，制备陶瓷注射成型料时通常采用行星式或Z形捏合式混合机的批次工艺。均匀的黏结剂分布至关重要，因为它会影响注射成型料的流动特性以及烧结后的收缩行为。

按逆流原理运行的强力混合机，适用于干态、湿态或可塑性陶瓷坯料。旋转的混合容器与单独驱动的混合工具产生相对运动，包含撞击、摩擦及剪切成分，可用于混入各组分、分布水分或黏结剂，并破解软团聚体。但对于用于干压成型的喷雾干燥颗粒料，则须格外谨慎：强度过高会破坏刻意形成的颗粒结构，增加细粉比例，从而改变充填和压制行为。在此类应用中，混合强度和停留时间必须限制在实现所需产品调理所必要的范围内。

气流粉碎机可通过颗粒与颗粒之间以及颗粒与撞击面之间的碰撞，对干态粉末进行更细的粉碎，或解聚团聚体，尤其适用于不希望使用液体且需要窄粒度分布的场合。然而，气流粉碎机本质上是粉碎设备，而非单纯的混合机，因此也可能改变本应保留的初级颗粒或压制颗粒料。其应用主要适用于干态初级粉末，而不宜直接用于已加工完成的压制颗粒料。

超声波可支持细颗粒陶瓷悬浮液及纳米粉末的再分散。空化效应会在局部产生较大的力，可破解软性的二次团聚体。这一技术尤其常用于实验室、小批量场合，或作为后续的在线处理步骤。可实现的效果在很大程度上取决于声极几何形状、功率、处理时长、固含量、温度以及悬浮液的化学稳定化措施。超声波处理并非时间越长或强度越高就越有利，因为这可能导致颗粒重新团聚，或使悬浮液发生不必要的升温。对于氧化锆及其他氧化物纳米粉末，超声波已被证实是降低二次颗粒粒径的有效方法。

仅靠机械应力尚不能保证获得持久稳定的分散体系。分散助剂可降低界面张力、改善润湿性，并通过静电或空间位阻稳定作用限制颗粒的再团聚。分散剂、pH值、离子强度及加入顺序的选择，其重要性至少不亚于混合或研磨设备的选择。要获得稳定的陶瓷悬浮液，这些化学参数必须与固含量、颗粒表面特性及后续成型工艺相匹配。例如，对于氧化锆及氧化铝悬浮液，稳定化通常通过吸附聚电解质，并有针对性地调节颗粒间相互作用来实现。

工艺控制不应仅依赖于混合时间或电机功率。有意义的质量指标包括粒度分布、粗团聚体比例、黏度或流变曲线、沉降行为、胶体体系的Zeta电位、生坯密度以及烧结后的缺陷率。只有将合适的分散化学、匹配的能量输入及分析检验结合在一起，才能证明是否真正达到了所需的调制效果。