推进剂的包覆

所谓“发泡剂包覆”，是指在产气物质表面涂覆或包裹一层包覆层。此举可保护发泡剂免受潮气、氧气及过早反应的影响。此外，该包覆层还能确保发泡剂在工艺过程中按预定方式释放。

包覆型发泡剂通常以微胶囊化或包覆颗粒的形式使用。包覆层可由聚合物、蜡、油脂、盐或无机材料构成。其制备方法包括喷涂、流化床涂覆、共沉淀或熔融涂覆。

包层所占的比例通常用质量分数来表示。

w_(coat) = m_(coat) / m_(total)

• wcoat 是涂层的质量分数 
• mcoat 是包覆层的质量
• mtotal 是被包覆粒子的总质量

封装的有效性通过封装效率来描述

η_enc = m_active,enc / m_active,total

• ηenc 是封装效率
• mactive,enc 是封装的活性发泡剂混合物 
• mactive,total 表示所使用的发泡剂总量

发泡剂的释放通常取决于温度。这种特征释放温度被称为“Trelease”；它取决于包覆材料的特性（例如熔点或玻璃化转变温度）以及涂层厚度。

包覆技术能提高产品的储存稳定性、计量便利性和工艺安全性，因为它能减少不受控的气体释放、粉尘爆炸以及与其他组分发生的不良反应。在烘焙预混料中，包覆层可实现受温度或pH值控制的气体释放。由此可有针对性地调控体积膨胀和孔隙结构。在塑料领域，它通过膨胀微球等手段来调控泡沫结构和孔隙形成。

发泡剂的包覆工艺广泛应用于塑料、食品、化工及洗涤剂行业，是材料改性及功能化颗粒制备过程中的关键步骤。